芯片厂商把内存RAM和硬盘闪存“叠加”打包装进同一个芯片里主要是为了三个字小、省、快。这是移动设备手机、平板、手表、车载屏硬件演进的必然结果具体原因有以下 4 点1. 节省主板空间最核心的原因手机内部的“寸土寸金”程度超乎想象电池占了手机内部 70% 以上的空间。摄像头模块越来越大加上 5G 天线、散热板留给电路板主板的空间非常小。平铺不叠加需要在主板上焊一块内存芯片再在旁边焊一块硬盘芯片占双倍的面积。叠加eMCP就像**“盖双层楼”占地面积直接减少了一半**主板可以做得极小。2. 大幅降低生产成本对厂商而言线路设计变简单如果内存和硬盘分开主板上就需要拉极其密麻的铜线走线分别连接 CPU、内存和硬盘主板必须做成 8 层甚至 10 层的高贵 PCB 板。贴片工序变少工厂的 SMT 贴片机每少焊一颗芯片机器生产时间就缩短不良率虚焊率也大幅下降。采购便宜像联发科MTK向三星、海力士打包采购“CPU eMCP”规模化效应能把芯片成本压到极低所以千元机/低端设备特别爱用。3. 距离更近更省电、发热更低电路板上的铜线越长电信号传输时的电阻和延迟就越大消耗的电量也会变成热量散发掉。内存和硬盘叠加在一起它们内部硅片之间的微型金线连线长度只有几毫米甚至微米级。传输路径极短电信号跑得更快同时也省电、发热少。4. 方便手机厂商“一键出货”联发科MTK等芯片厂为了方便客户如各种手机厂、车载终端厂会提供所谓的“Turnkey公板/套片方案”“你别自己设计主板了我直接给你一套一颗 MT CPU 一颗 eMCP 芯片连配套代码都给你写好了你拿回去装个壳就能卖。”这极大地缩短了产品的研发周期。 总结与你的设备的关联正是因为厂商为了省空间、省成本把它们“叠在了一起”才导致你这台设备在后天维修/改机时没办法像电脑那样单独拔插/更换内存必须把整个“二合一住宅”全部撬掉换新最终连带着把存储里的出厂信息也一并换掉了。