在2026年的时候, 全球的AI产业迎来了标志性的拐点, 超大规模的云厂商的推理资本支出, 在历史上首次超过了训练资本支出, 产业的锚点从“炼大模型”转变为“用大模型”。在这样的产业背景眼下, 探路者集团旗下的上海通途半导体, 凭借全栈数据压缩技术, 切入到核心痛点上面, 紧接着连续落下两笔战略合作的棋子。在2026年6月之时,通途跟全球生态系统平台GNS签署了战略合作备忘录, 双方一块儿推进通途的LLM权重压缩、AI推理内存优化以及端侧AI架构等IP, 融入到GNS技术生态里, 联合去开拓系统级客户市场。前不久, 通途和国内处于领先地位的车规级AI芯片企业签了战略合作协议, 在智能驾驶计算平台方面进行深度对接, 一起去优化大模型在车规级芯片上的推理带宽以及内存占用率。有两笔合作, 一笔是针对全球生态平台, 一笔是针对车规级量产龙头, 这表明通途的压缩技术从单一IP授权朝着系统级产业化应用迈进了。1. 通途具备核心竞争力, 2. 此竞争力在于构建了全栈式数据压缩体系, 3. 该体系覆盖“输入数据—中间态—模型参数”三层, 4. 在输入数据层面, 视频、图像等多模态输入能够被压缩至原有体量的1/5, 5. 在中间态数据层面, 可以在谷歌压缩成果为基础再压缩50%, 6. 在模型参数层面, 千亿直至万亿级参数的大模型能够实现30%的参数压缩, 7. 并且全程不需要重新训练, 可以即插即用。在2026中关村论坛年会上, 探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑表明, 通途的全栈数据压缩技术, 与谷歌在核心痛点方面高度契合, 在技术路径方面高度契合, 在产业方向上也高度契合, 共同印证出“用压缩解放算力”是行业的确定性方向。自2021年探路者确立“户外芯片”双主业战略后, 关键步伐基本完成系统性构建芯片产业版图, 先后收购五家企业, 分别是北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、深圳贝特莱和上海通途半导体, 构建起芯片产品矩阵, 覆盖“感知—交互—显示—压缩”全链条。通途的核心RISC-V图像算法IP, 已授权给超过20家国内中大型芯片设计公司, 其IP授权毛利率超60%, 压缩类IP已批量导入华为海思、韦尔半导体等头部芯片厂商供应链, 自研端侧专用压缩芯片已进入流片量产阶段, 通途不仅是独立的利润增长极, 更是整个芯片矩阵的“技术黏合剂”, 其压缩能力与贝特莱的触控芯片、北京芯能的显示驱动芯片形成深度协同, 在AR眼镜、智能车载、人形机器人等场景中构建起完整技术闭环。这种体系化布局在A股芯片板块中并不多见。更具有关键意义的是, 通途所具备的压缩技术, 为探路者自身拥有的智能硬件产品, 给予了核心底层方面的支撑。公司自己研发的第二代Crest C3下肢智能运动外骨骼, 装载了自家的低功耗触控、运动感知芯片, 达成了“芯片—装备”这般的技术闭环。在618期间, 该产品于天猫平台, 单日销量突破了100台, 其整机重量只是1.8公斤, 推重比达到了10:1。从底层芯片直至终端产品的全链路自主可控, 正在加快形成, 户外业务跟芯片业务的双向协同效应, 一直持续展现。多项的通途战略携手, 五家企业的矩阵式并购, 自研芯片的流片以及智能装备的量产, 探路者芯片产业版图从“拼积木”迈向“建体系”。存储压缩成为AI产业刚需底座时, 探路者凭借“户外提供稳定现金流, 芯片贡献增长弹性, 压缩技术打通全产业链”的三轮驱动模式, 端侧AI领域占据稀缺生态位。大模型加速往端侧渗进, 通途半导体的全栈压缩技术, 有望于智能车载场景里, 实现规模化复制。同时, 在工业互联网场景中, 也能达成规模化复制。并且, 在具身机器人场景内, 同样会实现规模化复制。另外, 于AR/VR可穿戴场景中, 也有实现规模化复制的可能。这家往昔以专业户外用品而闻名的企业, 正于端侧AI领域, 走出一条差异的增长路径。而且, 在芯片领域, 也正在走出一条差异的增长路径。“户外芯片”这种双主业的协同效应, 正在持续释放。